Darrel R. Frear,
Steven N. Burchett,
Harold S. Morgan,
John H. Lau
e.a.
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Gebonden Engels 1994 1994e druk 9780442015053Levertijd ± 9 werkdagen
Gratis verzonden
Samenvatting
The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer.
Specificaties
ISBN13:9780442015053
Taal:Engels
Bindwijze:Gebonden
Aantal pagina's:418
Uitgever:Springer US
Druk:1994
Hoofdrubriek:Programmeren, Computer en informatica
Lezersrecensies
Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan