John W. Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
Gebonden Engels 2003 2003e druk 9780792376767Levertijd ongeveer 9 werkdagen
Gratis verzonden
Samenvatting
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
Specificaties
ISBN13:9780792376767
Taal:Engels
Bindwijze:Gebonden
Aantal pagina's:347
Uitgever:Springer US
Druk:2003
Lezersrecensies
Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan