Juan Cepeda-Rizo,
Jeremiah Gayle,
Joshua Ravich
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Paperback EN 2024 9781032160856Levertijd ongeveer 8 werkdagen
Gratis verzonden
Samenvatting
This book provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars.
Specificaties
ISBN13:9781032160856
Taal:EN
Bindwijze:Paperback
Aantal pagina's:290
Uitgever:Taylor & Francis Ltd
Lezersrecensies
Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan