Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
Gebonden EN 2024 9781032528236
Verwachte levertijd ongeveer 8 werkdagen
Samenvatting
In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
Specificaties
ISBN13:9781032528236
Taal:EN
Bindwijze:Gebonden
Aantal pagina's:448
Uitgever:Taylor & Francis Ltd
Lezersrecensies
Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan