Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
Paperback EN 2026 9781032528403Levertijd ongeveer 16 werkdagen
Gratis verzonden
Samenvatting
In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
Specificaties
ISBN13:9781032528403
Taal:EN
Bindwijze:Paperback
Aantal pagina's:448
Uitgever:Taylor & Francis Ltd
Lezersrecensies
Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan