Paul S. Ho,
Chao-Kun Hu,
Martin Gall,
Valeriy Sukharev
e.a.
Electromigration in Metals
Fundamentals to Nano-Interconnects
Gebonden EN 2022 9781107032385Levertijd ± 16 werkdagen
Gratis verzonden
Samenvatting
Learn to assess electromigration reliability, and design more resilient chips, from this comprehensive resource. Building from fundamental physics to advanced methodologies, this book enables the reader to develop highly reliable on-chip wiring stacks and power grids. This is an ideal text for materials scientists and chip design engineers.
Specificaties
ISBN13:9781107032385
Taal:EN
Bindwijze:Gebonden
Aantal pagina's:430
Uitgever:Cambridge University Press
Lezersrecensies
Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan