Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
Gebonden EN 2019 9781119314134Levertijd ongeveer 16 werkdagen
Gratis verzonden
Specificaties
ISBN13:9781119314134
Taal:EN
Bindwijze:Gebonden
Aantal pagina's:576
Uitgever:John Wiley & Sons Inc
Serie:IEEE Press
Lezersrecensies
Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan