Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging
Gebonden Engels 2013 9781608076970Samenvatting
Preface; Introduction; Materials; Ceramic Packaging; Laminate Packaging; First Level Interconnects; Second Level Interconnects; Modules and Motherboards; Transitions and 3D Packaging; Heat Transfer; Electromagnetic Modeling; Conclusions
Specificaties
Lezersrecensies
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan
