Marin Alexe,
Ulrich Gösele
Wafer Bonding
Applications and Technology
Gebonden Engels 2004 2004e druk 9783540210498Levertijd ongeveer 9 werkdagen
Gratis verzonden
Samenvatting
The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
Specificaties
ISBN13:9783540210498
Taal:Engels
Bindwijze:Gebonden
Aantal pagina's:504
Uitgever:Springer Berlin Heidelberg
Druk:2004
Lezersrecensies
Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!
Rubrieken
- advisering
- algemeen management
- coaching en trainen
- communicatie en media
- economie
- financieel management
- inkoop en logistiek
- internet en social media
- it-management / ict
- juridisch
- leiderschap
- marketing
- mens en maatschappij
- non-profit
- ondernemen
- organisatiekunde
- personal finance
- personeelsmanagement
- persoonlijke effectiviteit
- projectmanagement
- psychologie
- reclame en verkoop
- strategisch management
- verandermanagement
- werk en loopbaan