,

Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

Gebonden EN 2026 9789819568901
€ 263,18
Levertijd ongeveer 16 werkdagen
Gratis verzonden

Specificaties

ISBN13:9789819568901
Taal:EN
Bindwijze:Gebonden
Aantal pagina's:547
Uitgever:Springer Verlag, Singapore

Lezersrecensies

Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!

Managementboek Top 100

€ 263,18
Levertijd ongeveer 16 werkdagen
Gratis verzonden

Rubrieken

    Personen

      Trefwoorden

        Artikelen

          Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration