Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

Gebonden EN 2024 9781032528236
€ 285,56
Levertijd ongeveer 16 werkdagen
Gratis verzonden

Samenvatting

In the "More than Moore" era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

Lezersrecensies

Wees de eerste die een lezersrecensie schrijft!

Managementboek Top 100

€ 285,56
Levertijd ongeveer 16 werkdagen
Gratis verzonden

Rubrieken

    Personen

      Trefwoorden

        Artikelen

          Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology